壁砺™ 166M

壁砺™ 166M

数据中心训推一体AI加速风冷OAM模组

高算力、高能效、高通用性产品加速数据中心迭代

壁砺™166M 产品形态为4U OAM V1.1 风冷模组，峰值功耗550W，可适配标准OAM V1.X 版本的 GPU 服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景。 依托完全原创的GPGPU 芯片架构，以及完备的BIRENSUPA™ 软件开发平台,壁砺™系列通用GPU产品支持业内主流的深度学习框架与模型，能够为广泛的AI 计算场景提供高能效比、高通用性的强大算力。

数据中心训推一体AI加速风冷OAM模组

高算力、高能效、高通用性产品加速数据中心迭代

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