
壁砺™ 166L
数据中心训推一体AI加速液冷OAM模组
高算力、高能效、高通用性产品加速数据中心迭代
壁砺™166L 产品形态为冷板式液冷OAM 模组,峰值功耗600W,可灵活适配标准OAM V1.X 版本的GPU服务器,与现有基础设施高度兼容,可广泛应用于大模型、多模态AIGC图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景。 依托完全原创的GPGPU 芯片架构,以及完备的BIRENSUPA™ 软件开发平台,壁砺™系列通用GPU产品支持业内主流的深度学习框架与模型,能够为广泛的AI 计算场景提供高能效比、高通用性的强大算力。
数据中心训推一体AI加速液冷OAM模组
高算力、高能效、高通用性产品加速数据中心迭代
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